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桥堆(GBJ2008)

桥堆(GBJ2008)图片

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搜索关键字:桥堆(GBJ2008)

信息简介:桥堆(GBJ2008)

详细信息:
“桥堆(GBJ2008)”参数说明
功率特性: 大功率 材料: 半导体锗
安装方式: 直插或锁螺栓 30*3.6*37.5: Mm
“桥堆(GBJ2008)”详细介绍
GBJ Type,Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifie
10,15,20,25,30,35 AMPERES
600 VOLTS,800 VOLTS,1000 VOLTS

*主要特色与优势
NellSemi‘s Single-Phase Bridge,全新玻璃钝化GPP芯片,全新烧结技术(高温焊接280度以上),与传统功率模块相比,提高功率循环能力并大幅降低热阻,并能提供您良好的成本控制。

*UL approved file E

*RoHS Compliant

*最适合具体应用
微波炉,家电
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